粉体企业等级

2021年度粉体产业大盘点

2021年12月31日 2021年，碳达峰碳中和、两化深度融合、专精特新等相关政策，为粉体工业企业的未来发展指明了方向、提供了助力；原料药、先进陶瓷、电子元器件等一系列高技术产业的变革，对高性能、高质量的粉体原材料的需求尤为迫切；安全生产、固废利用等 2021年9月2829日，由中国粉体网主办的“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰 2021年粉体行业大盘点先

中国粉体科技网

中国粉体科技网是致力于服务粉体企业、从业人员的技术需求；建有粉体粉碎中试线、粉体改性中试线、造气炉渣脱碳中试线，免费技术咨询，任何技术问题都会在24小时内及时回复！2022年3月29日在汽车智能化升级、元宇宙算力爆发等催生的先进封装需求下，全球球形硅微粉预2025年预计需求量增长至3962万吨，20202025年年均复合增速为119%；热界粉体材料行业分析报告粉体材料行业发展现状及前景研究

粉体大数据研究中粉产业研究院

近期，中国粉体网旗下“粉体大数据研究”平台将制作《中国硅灰石产业分布图(2020)》，特发起此次有奖调研活动，诚邀中国硅灰石相关企业与我们共同完成这份产业分布图。2021年8月2日《工贸企业粉尘防爆安全规定》已经2020年11月30日应急管理部第35次部务会议审议通过，现予公布，自2021年9月1日起施行。部长黄明 2021年7月25日工贸企中华人民共和国应急管理部令（第6号)工贸企业粉尘防爆安全规定

盘点！国内氮化铝粉体企业一览中国粉体网

2021年10月16日目前主要产品有五大类：氮化铝粉体（含微粒粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝生瓷片、氮化铝基板、氮化铝金属化、氮化铝结构件。截至2020年末，公司共获授 2023年8月24日其对粉体技术的迭代升级又提出了哪些新的要求呢？在2023年7月31日8月2日举办的IPB中国粉体展上，汉瑞普泽粉粒体技术（上海）有限公司的副董事长华中 “内卷”加剧背景下，中国粉体设备行业如何迭代升级？中国

粉体分级技术初探及基本概念解析粉体资讯粉体圈

2015年5月11日对超细粉体的分级必须根据超细粉体的不同特性，利用各种合适的力场对超细粉体进行有效的分级，才能获得满意的分级产品。超细粉体的分级方法可根据其使用 2024年2月1日国内代表性企业华飞电子、壹石通和联瑞新材积极布局高性能球形硅微粉和球形氧化铝粉体等产品产能，新规划的大规模集成电路用电子级功能球形粉体项目有望在未来23年集中建成投产，进一步实现高端芯片封装填充粉体的国球形硅微粉核心技术已突破，国产替代加速！企业电子产能

2024年联瑞新材研究报告：高端粉体领先企业，受益于算力

2024年3月18日 2024年联瑞新材研究报告：高端粉体领先企业，受益于算力需求爆发 1 国内领先粉体材料平台企业，高端粉体材料逐步国产替代 11 专注电子硅微粉产品，国内规模领先的生产商深耕硅微粉行业，电子封装和覆铜板填料为主要应用领域。公司主营业务为硅 2023年8月21日球形二氧化硅应用产业链（来源：壹石通招股说明书）目前，国内十大球形硅微粉生产企业主要有（排名不分顺序）： 1江苏联瑞新材料股份有限公司江苏联瑞新材料股份有限公司（简称“联瑞新材”）是国内规模领先的电子级硅微粉企业，在覆铜板和环氧 2023中国球形硅微粉实力企业榜单要闻资讯中国粉体网

粉体表面改性剂大全，配方都在这里了！反应企业氧基

2024年2月27日因此，表面改性剂对于粉体的表面改性或表面处理具有决定性的作用。目前，市场上常用的表面改性剂主要有偶联剂、表面活性剂、有机低聚物、不饱和有机酸、有机硅、水溶性高分子、超分散剂以及金属氧化物及醇盐。 1、硅烷偶联剂硅烷偶联剂是一类具 2020年11月14日日本企业生产的氧化铝粉体，会按照不同的等级细分得非常严格，有很多系列的品牌，而且质量都很稳定。国内的生产厂家很多，但大多都是低端产品，粉体质量不够稳定，对产品品质的细分没那么严格，此外就是粉体的分散性不是很好，高温烧结性也有待如何提升国产陶瓷粉体的品质？——独家专访清华大学潘伟教授

粉体材料行业分析报告粉体材料行业发展现状及前景研究

2022年3月29日 24 国泰君安证券粉体材料行业联瑞新材（）研究报告：深耕粉体行业，布局先进封装及导热材料。智能化升级以及导热材料需求旺盛，公司产品市场空间快速成长。在汽车智能化升级、元宇宙算力爆发等催生的先进封装需求下，全球球形硅微粉 2020年4月8日中国粉体网讯标准的制定与实施对促进各行各业产品质量的稳定及行业生产技术的提高起到了举足轻重的作用，对于碳酸钙也不例外。截止目前，与碳酸钙相关的国家标准、行业标准、地方标准、团体标准约计44项。【国家标准】 1GB/T195902004 超微细收藏碳酸钙标准大全要闻资讯中国粉体网

国内唯一的MLCC镍粉量产厂商，技术水平已达全球顶尖

2020年12月31日目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，技术与工艺保密程度高。全球范围内能工业化量产MLCC 用镍粉企业较少，除了公司外其余均为日本企业。MLCC用金属粉体制造商，镍粉收入占比近九成，技术水平国际领先公司 2023年12月13日在此背景下，粉体分级技术应运而生，并逐步成为了粉体技术的核心。具体来说，粉体分级是指根据固体颗粒在同一介质内，因颗粒粒度、颗粒密度、颗粒形状或颗粒表面物理化学特性不同而具有不同沉降速度，利用不同的沉降速度将颗粒群分为两种或多种粒度级别的过程。常见粉体精细分级机发展与应用对比，选谁一目了然！要闻

中国粉体网巨头“抢砂”背后：高纯石英砂是如何牵动光伏

2024年3月8日中国粉体网讯近日，欧晶科技豪掷35亿美元，与矽比科北美公司签署了原材料高纯石英砂的采购协议！今天我们就来分析一下，石英坩埚龙头欧晶科技35亿美元“买砂”的背后蕴藏着什么？来源：欧晶科技我们都知道，欧晶科技是石英坩埚龙头企业，石英坩埚是生产单晶硅片不可或缺的耗材，在 2024年4月22日化工行业 1 气力输送系统可用于各种化学品的运输，如钛白粉、石膏粉、石灰石粉、氧化镁粉、二氧化硅粉等粉尘物料的输送。锂电行业 2 海德粉体为锂电行业客户提供的锂电池匀浆智能制造系统，由智能配料系统、双行星搅拌系统、分散中转系统和管道推气力输送系统粉体气力输送设备正压负压物料输送海德粉体

粉体百科•高纯石墨各项标准（值得收藏）百科资

2018年8月6日中国粉体网讯高纯石墨具有高强度、高密度、高纯度、化学稳定性高、结构致密均匀、耐高温、导电率高、耐磨性好、自润滑、易加工等特点，广泛应用于冶金、化工、电子、机械、核能、航天等工业 2023年1月18日 2023年钛白粉实力企业榜单中国粉体网讯钛白粉以二氧化钛（TiO₂）为主要成分，具有良好的白度、着色能力和较强的遮盖力，其化学性质稳定、耐热性及耐候性良好、有着最佳的不透明性。凭借优异的材料性能，钛白粉被广泛应用于涂料、油墨、塑料、 2023年钛白粉实力企业榜单要闻资讯中国粉体网

2023中国气凝胶实力企业榜单要闻资讯中国粉体网

2023中国气凝胶实力企业榜单来源：中国粉体网黑金 16535人阅读标签气凝胶埃力生华陆新材金纳科技纳诺科技 [导读] 谁在布局能改变世界的多功能材料——气凝胶？中国粉体网讯气凝胶是一种纳米级的多空固态新型材料，具有导热系数低 3 天之前氮化铝AlN粉体生产成本很高，主要的合成方法有有铝粉直接氮化法、氧化铝碳热还原法、溶胶法、自蔓燃法、等离子合成法等。此外，氮化铝AlN粉体有一个很致命的缺陷——易发生潮解而降低粉体性能。下面一起来看看国内外氮化铝粉体企业（不完全统计）。全球27家氮化铝粉体企业一览艾邦半导体网

关键壁垒难破！国内能稳定产出高纯砂的企业极少——访润优

2024年4月16日中国粉体网讯受全球光伏装机量持续高增长的带动，光伏用石英砂的需求量也稳步增加。同时，我国目前面临着石英坩埚内层砂依赖进口、光伏玻璃超白砂大规模供应瓶颈等一些痛点难题。为了与行业携手破解这些难题，2024年3月29日，由中国粉体网主办的第二届光伏行业用石英砂技术与市场交流 2014年12月4日随着超细粉体应用领域的不断扩大，各领域对超细粉体的性能要求也越来越高，传统的制备方法已经无法满足现阶段的技术要求。这主要体现在: 1) 传统单一的超细粉体设备生产能力较低，能耗大，资源利用率较低，易造成污染。超细粉体制备及分级技术现状科技发展中国粉体技术网

《涂装作业安全规程粉末静电喷涂工艺安全》编制说明

2019年12月30日二、标准编制原则、主要技术内容修订1、标准编制原则本标准除434、 41、442、511、514、76外,其他技术内容为强制性。本标准为《涂装作业安全规程》列国家标准之一。本标准按照GB/T 11给出的规则起草。本标按照《应急管理标准化工作 2020年4月22日对于纳米粉体制造企业，目前主要采用干法研磨方法来得到纳米粉体。但若采用机械研磨方式研磨粉体时，在研磨过程中，粉体温度将因大量能量导入而急速上升，且当颗粒微细化后，如何避免防爆问题产生等均是研磨机难以掌控的。所以通常，干法研磨的粒径只能研磨到8 m，如果要得到细度为8 m 纳米级分散研磨技术的现状

终于把硅微粉（SiO2）的分类搞清楚了粉体资讯粉体圈

2017年6月6日按生产工艺划分硅微粉按生产工艺可划分为：结晶硅微粉、熔融硅微粉、方石英硅微粉、活性硅微粉。 1结晶硅微粉结晶硅微粉是利用高品位的天然石英，通过独特的无铁研磨工艺生产加工而成，其色白、质纯。因其工艺成熟而具有稳定的物理、化学特性及 2024年2月1日国内代表性企业华飞电子、壹石通和联瑞新材积极布局高性能球形硅微粉和球形氧化铝粉体等产品产能，新规划的大规模集成电路用电子级功能球形粉体项目有望在未来23年集中建成投产，进一步实现高端芯片封装填充粉体的国球形硅微粉核心技术已突破，国产替代加速！企业电子产能